矽胶导热片专用于线路板上有良好的散热效果
导热垫主要应用于发热器件与散热片及机壳的缝隙填充材料,具有良好的导热能力和高等级的耐压绝缘,是取代导热硅脂的替代产品,其材料本身具有一定的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间,从而达到最好的导热与散热目的,符合目前电子行业对导热材料的要求,是替代导热硅脂和导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。该产品可根据客户需求任意裁切,利于满足自动化生产和产品维护。
厚度:0.3MM-13MM
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