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  助焊剂应用－ RF800设计应用于发泡式，波式或喷射式应用。发泡式应用时，发泡装置的压缩空气应无油无水。保持助焊剂罐常满。助焊剂高度应维持在高于发泡石1 inch 到 1-½ inches的位置。调节空气压力产生最佳的发泡高度和细致，均一的发泡顶。助焊剂涂覆均匀是成功焊接的关键。在发泡式或波式应用中，建议涂覆助焊剂后使用空气刀。空气刀可以保证助焊剂涂覆的均匀性并能除去多余的助焊剂。
  松香助焊剂800 (RF800)免清洗助焊剂RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口最宽的一种。RF800具有优秀的焊接能力（低缺陷率），能够良好焊接可焊性不佳的表面（元器件顶部和焊盘）RF800 特别适用于由有机物或松香／树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。概述RF800是一种活性好，低固含量，免清洗助焊剂。它由一组特有的活化系统设计而成。添加了少量的松香来加强其热稳定性。这些活化剂在为这种低固含量，免清洗助焊剂提供了最宽的工艺窗口的同时保持了长期，高可靠的电可靠性。波峰焊接后， RF800 留下很少的非粘性残留物，易于针测。特性及优势• 高活性，优秀的焊接能力，低缺陷率• 少量非粘性残留物，减少对针测的干扰• 免清洗减少生产成本• 减少阻焊膜与焊料间的表面张力，显著地减少焊锡球的产生• 长期电可靠性符合Bellcore 标准应用指南准备－为了保持稳定的焊接性能和电可靠性，电路板和元器件应满足可焊性要求和离子污染度要求。建议组装厂家对上述要求做出有关规定，可要求供应商提供分析报告或进行来料检验。一般的电路板和元器件的离子污染度，用Omegameter 测量加热溶液时，最大不超过5μg/in2 。取放电路板时要小心，只能接触电路板的边缘。建议使用干净的，无纺手套。在更换一种助焊剂至另一种时，建议使用新的发泡石（发泡装置）传送带，夹具，托盘都应清洁。可使用Bioact SC-10 溶剂型清洗剂进行清洁。在发泡应用时，避免使用热的夹具或托盘。热的夹具／托盘会影响发泡顶。