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| 底胶工艺 为维持电气特性，提高耐环境性、耐冲击性，需进行底胶工艺。 上底胶时电路板上已安装各种芯片，因此需精密地管理点胶高度， 以免损坏电路板芯片。 | ||
| 防湿剂涂布 用于汽车之电路板等，需涂防湿剂以提高耐湿度性。若靠手工涂布， 会发生遗漏或涂布量不均之问题。此外因安装配件日益多样化，涂布 时亦有可能要求避开某些范围。 IEI点胶系统对应各种产品的要求， 以针头方式或喷头方式实现高精度，高稳定性的涂布。 | ||
| 电极划线涂布 进行微细电极划线涂布时，必须在精密高度管理下选用精密喷嘴以 涂布。IEI的精密划线技术已到达60微米，是全世界最高精度。 | ||
| 小型镜头上的UV胶涂布 因应照相头的小型化，对固定镜头的点胶工艺要求越来越高。除控制 微少点胶之外，由于UV胶易因环境温度而变化，所以必须考虑恒温装置。 | ||
| 封胶涂布 虽然可使用点胶装置固定电路板，但因电路板本身有误差，点胶位置 不一定是同一的。为了正确地封住电路板上的芯片，必须测定芯片的 实装位置、偏差等因素以进行自动补偿点胶位置。 | ||
| LED荧光粉涂步 低耗电、长寿、小型的LED，除了小型照明用途之外，已广泛应用于汽车 各种照明灯、户外广告灯、一般照明等。对于影响LED亮度的荧光粉涂布， 市场要求高精密、高效率的专用点胶系统。 |
IEI点胶机,日本IEI，AD2000C