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全自动：特点
*全自动运行：自动识别芯片电极、自动焊接、自动送/收物料，大大减轻劳动强度，最大地发挥人员的效能。因此，一人可同时操作多台机器。
*不需气源，安装方便、快捷。
*备件易得，维护简单，使用成本低。
*全中文界面，亲切、易学、易掌握。
*新型稳定的EFO（负电子烧球）设计，能产生超小且稳定的金球，配上本公司设计的瓷嘴，能焊接更小的芯片。
*焊点稳定可靠，一致性好。
主要技术参数
*使用电源：单相220VAC±10%、50HZ，可靠接地。
*消耗功率：最大400W
*适用金丝线径：φ15～50μM（0.7～2mil）
*焊接温度：60～400℃
*焊接压力：8～180g（每个焊点可单独设定）
*焊接时间：1～99ms（每个焊点可单独设定）
*超声波功率：0～3W（每个焊点可单独设定）
*视觉系统：15倍、30倍两档立体显微镜。
*外型尺寸：800㎜（长）×600㎜（宽）×1200㎜（高）
*净重：200㎏
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