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1.ALPHA OM-350是一款无铅，免清洗焊锡膏。适用于细间距印刷和使用苛刻的高温浸润回流曲线的应用，包括空气和氮气环境。
2.ALPHA OM-350提供出色的回流工艺窗口，对OSP-Cu,浸银/Immersion Ag,浸锡/Immersion Sn, ENIG和无铅HASL等板子最终表面处理均可提供良好的焊接性能。
3.ALPHA OM-350符合ROL0 IPC和IPC空洞3级标准，保证产品最长期的可靠性。
符合环保标准，包括RoHS。ALPHA OM-350允许在全球范围内应用。
●优秀的Pin-in-Paste (Paste-in-Hole)性能:已被广泛成功的应用于印刷，点涂（或针转移）SMT应用中。
●长印刷寿命:在不添加新鲜锡膏的情况下，可以保持至少6小时的连续续稳定印刷。在20oC - 32oC (68oF - 90oF)的苛刻环境中，可以达到24小时的SMT生产。
●锡膏黏度稳定:宽的储存和操作温度窗口，30oC的温度下可保存超过21天，25?C的温度下可超过1个月。
●高粘着力:确保高拾取-贴装良率，自我矫正性好，碑立缺陷率低。
●宽回流工艺窗口：在复杂的，高密度PWB组装在空气和氮气环境中，使用直线型和浸润型（最高可达200?C）回流曲线均可得到最佳的可焊性。.
●强可焊性:可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如CSP和QFN等。适用于各种无铅线路板表面最终处理，包括OSP-Cu,浸银/Immersion Ag,浸锡/Immersion Sn, ENIG和LF HASL.
●减少随机锡珠水平:使返修减到最少，增加首次通过率。
●空洞水平:对重要的BGA器件，满足IPC分级最高级，三级的要求。●卓越的焊点和助焊剂残留:回流后没有碳化和烧蚀的现象，包括使用长/高温浸润曲线。
●最高的可靠性:超越各种业界和客户的标准。无卤素，IPC分级为ROL0。
●安全，环保:材料满足RoHS以及TOSCA & EINECS要求。锡膏中不含毒性材料。物理特性
合金:SAC305(96.5%Sn 3.0%Ag 0.5%Cu)
SACX0307(99%Sn 0.3%Ag 0.7%Cu)
根据需要可提供其它锡银铜合金
供应ALPHA锡膏