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产品型号：BX-2670A/B
用 途：
本产品應用于COB/SMD-LED封装，具有防硫化功能，粘结性好的特点。
一、特点：
1、透明度佳，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接力，密封性良好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性质佳。
2、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性。
二、典型物性
项 目 | 数 值 | |||
固化前特性 | ||||
外观 | 透明流动液体 | |||
A组份25℃（mPa.s） | 5300 | |||
B组份25℃（mPa.s） | 3600 | |||
混合后25℃粘度（mPa.s） | 4100 | |||
混合折射率（ND25） | 1.41 | |||
烘烤条件 | 80℃条件下加热1小时后，再在150℃条件下加热3小时 | |||
混合可用时间 | >8小时 | |||
固化后特性 | ||||
硬度25℃（邵A） | 70 | |||
透射率%（波长450nm 1mm厚） | 97 | |||
拉伸强度（Mpa） | 5.2 | |||
体积电阻率 | 1.2×1015 | |||
介电常数（MHz） | 3.5 | |||
损耗因数（MHz） | 0.003 | |||
离子含量ppm | Na+ | 0.2 | ||
K+ | 0.6 | |||
Cl- | 0.9 | |||
3、使用说明
3.1基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。
3.2按照推荐的混合比例——A:B = 1:1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。
3.3在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
3.4为保证胶料的可操作性，A、B混合后请在4小时内用完。
3.5加热固化，典型的固化条件是：在80℃条件下加热1小时后，再在150℃条件下加热3小时。增加固化时间或提高固化温度可以提高粘接性能。
4、产品包装
4.1本品用玻璃瓶或塑料瓶包装，规格有500g、1000gl包装。
5、储存保质
5.1本品应该在20℃以下保存，避免阳光直射，保持通风干燥。
5.2未用完的产品应该重新密封保存，建议充入干燥清洁的氮气后密封保存。
5.3 本品保存期为自制造日起12个月。保存在0℃或更低温度可适当延长保存期。