导热石墨片平面内具有高的导热特性。
产品特性:表面可以背胶,背膜与金属,塑料,LED基板等其它材料组合以满足更多的设计要求。
低热阻:热阻比铝低40%,比铜低20%
重量轻:重量比铝轻25%,比铜轻75%
高导热石墨导热片:能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面,能依客户的需求作任何形式的切割。
石墨导热材料已大量应用于LED基板,通讯工业,医疗设备,SONY/DELL/Samsung,pc之内存条等散热。
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供应沛德人工合成石墨人工合成石墨 详细信息 导热石墨片平面内具有高的导热特性。 产品特性:表面可以背胶,背膜与金属,塑料,LED基板等其它材料组合以满足更多的设计要求。 低热阻:热阻比铝低40%,比铜低20% 重量轻:重量比铝轻25%,比铜轻75% 高导热石墨导热片:能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面,能依客户的需求作任何形式的切割。 石墨导热材料已大量应用于LED基板,通讯工业,医疗设备,SONY/DELL/Samsung,pc之内存条等散热。 |