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基材：0.025mm聚酰亚胺薄膜
胶系：silicone硅胶
粘度：600（gf/25mm）
耐温度：260度
使用耐热性好的Polyimide film，主要在 QFN Package 流程中， EMC 树脂密封，PCB,FPC线路板镀金保护以及波峰航固定中使用。 超强的粘性，可在高温作业流程中，不留痕迹， 适用在Wire-bonding流程上。
供应韩国0.05mm硅胶聚酰亚胺胶带
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供应韩国0.05mm硅胶聚酰亚胺胶带
详细信息 基材：0.025mm聚酰亚胺薄膜 胶系：silicone硅胶 粘度：600（gf/25mm） 耐温度：260度 使用耐热性好的Polyimide film，主要在 QFN Package 流程中， EMC 树脂密封，PCB,FPC线路板镀金保护以及波峰航固定中使用。 超强的粘性，可在高温作业流程中，不留痕迹， 适用在Wire-bonding流程上。 |