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广州汉源新材料有限公司

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无卤素锡膏
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产品: 浏览次数:5876无卤素锡膏 
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详细信息
产品名称:无卤素锡膏
详细介绍:

本公司代理日本田村锡膏系列产品。

项目

TLF-204F-NHS

TLF-204-NH

测试方法

合金构成(%)

Sn96.5/3.0Ag/0.5Cu

JIS Z 3282(1999)

熔点(℃)

216~220

DSC测定

锡粉粒径(μm)

10~30

25~41

激光分析

助焊剂含量(wt%)

12.1

12.0

JIS Z 3284(1994)

卤素含量(wt%)

低于0.0

JIS Z 3197(1999)

粘度(Pa·s)

210

JIS Z 3284(1994)

触变指数

0.53

0.55

JIS Z 3284(1994)

特点:

    使用无卤素助焊剂。连续使用时粘度变化小,印刷质量稳定。空气炉中显示出良好的焊接性。预热时不塌陷。对高峰值温度,也表现出良好的焊接性。无须清洗而能保持高度可靠性。
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