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铜银焊线银焊片|银焊带|银焊料１，大组件焊带(适合于太阳能大组件) 铜基：电工园铜线（TR线）轧制或者T2铜带分切
铜基材电阻率：ρ≤0.0172Ωmm2/m
焊锡成分：62%Sn36%Pb2%Ag；60%Sn40%Pb；96.5%Sn3.5%Ag（Bi可选）。
锡层厚度：10μm—40μm，双面均匀一致
厚度误差：≤0.008
宽度误差：轧制品≤0.1mm；分切品≤0.005mm。
伸长率：软态≥20%；半软态≥15%。
产品规格：宽度1.5mm—2.5mm可任意订制；厚度0.08mm—0.25mm。
包装：4Kg、8Kg两种工字轮，适合机器自动焊接，中间无断头；也可以为客户定尺裁切，纸盒包装。
２，小组件焊带（适合封胶板小组件）
铜基：电工园铜线（TR线）轧制
铜基材电阻率：ρ≤0.0172Ωmm2/m
焊锡成分：98%Sn2%Ag（Bi可选）
锡层厚度：10μm—20μm，双面均匀一致。
厚度误差：≤0.008
宽度误差：轧制品≤0.1mm
伸长率：；≥10%
产品规格：宽度0.6mm—1.2mm可任意订制；厚度0.08mm—0.13mm。
包装：纸板或者1Kg工字轮包装。
３，大组件用汇流带
铜基：T2铜带分切
铜基材电阻率：ρ≤0.0172Ωmm2/m
焊锡成分：62%Sn36%Pb2%Ag；60%Sn40%Pb；96.5%Sn3.5%Ag（Bi可选）。
厚度误差：≤0.008
宽度误差：≤0.005mm。
伸长率：软态≥20%；半软态≥15%。
产品规格：宽度4mm、5 mm、6mm；厚度0.15mm—0.3mm。
包装：工字轮、纸板包装
供应铜银焊线