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本机器用于半导体分立器件封装之粘片工序，具有高速度，高精度，稳定性好等特点
产品特征如下：
粘片精度： ±50um
芯片倾斜： ±3° ≤40um
焊料覆盖率：100%
空洞率： 单个空洞≤1%，整体空洞≤5%
焊料厚度： 25～75um
角度补尝： 270°角度可调
具有漏芯检测及重拾功能
氢氮保护气体比例及流量：1：9可调，≤9L/min
最大WAFER行程：8英寸 自动扩膜功能
温区：8个温区
邦定压力范围：30～2000g可调
售TO系列封装粘片机
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售TO系列封装粘片机
详细信息 本机器用于半导体分立器件封装之粘片工序，具有高速度，高精度，稳定性好等特点 产品特征如下： 粘片精度： ±50um 芯片倾斜： ±3° ≤40um 焊料覆盖率：100% 空洞率： 单个空洞≤1%，整体空洞≤5% 焊料厚度： 25～75um 角度补尝： 270°角度可调 具有漏芯检测及重拾功能 氢氮保护气体比例及流量：1：9可调，≤9L/min 最大WAFER行程：8英寸 自动扩膜功能 温区：8个温区 邦定压力范围：30～2000g可调 |