点击图片查看原图
应用领域
主要用于多层PCB制程中钻孔和压合工序前后的观察和测量，各层标靶偏位的检测分析，提前发现工艺误差
产品说明：
1.采用X光相关成像原理对PCB进行观察和检测
2.采用电脑成像、控制一体化系统
3.可快速观察检测电路板标靶同心度
4.采用优质石材检测平台，减小对PCB摩擦损伤
| 项目 | 名称 | 参数 |
| 整机状态 | 尺寸 | W1250*D850*H1400mm |
| 重量 | 200kg | |
| 整机电源 | 电源 | AC220V/50Hz |
| 功率 | 0.3KW | |
| x光管 | 光管类型 | 封闭型 |
| 最大管电压 | 80KV | |
| 最大管电流 | 500uA | |
| 最小焦距尺寸 | 22um | |
| 影像探测器 | 几何放大倍数 | 5-15x |
| 最大视窗 | ￠16-￠25mm | |
| 分辨率 | 16Lp/mm | |
| 载物台 | 检测区域 | 1060*800mm |
| 检测最大PCB宽度 | 800mm | |
| 安全性 | <1uSv/h | |