技术参数 SPECIFICATIONS
环保无铅技术参数Specifications | W-300DS-LF | ||
运输系统 | P C Broad width | 基板宽度 | Max300mm以内;非标450mm以内 |
PCB conveyor height | PCB运输高度 | 750±20mm | |
PCB conveyor speed | PCB运输速度 | 0-1.8m/min | |
PCB conveyor direction | PCB运输方向 | L→R(R→L option) | |
喷雾系统 | Spray fashion | 喷雾方式 | SMC+ST-6喷头/SMC & nozzle |
Flux storage tank | 助焊剂容量 | Max5.2L | |
预热系统 | Preheating length | 预热区长度 | 1800mm |
Preheating zone quantity | 预热区数量 | 红外热风结合 | |
Preheating Temperatures | 预热区温度 | Max. 常温--220℃ | |
Preheating capacity | 预热功率 | 8KW | |
焊接系统 | Suitable solder type | 适用焊料类型 | Lead-free |
Solder volume | 锡熔量 | 280KG 左右 | |
Wave solder pot | 波峰焊锡炉功率 | 12KW | |
整机参数 | Power requirements | 电源 | 3相380V(220V option) |
Air supply | 气源 | 4-7kg/cm2 12.5L/min | |
Power for heating up | 启动功率 | 22KW | |
Power for operation | 正常运行功率 | 每小时6-8KW左右 | |
Temperature control | 控温方式 | 日本RKC温控模块 | |
Control fashion | 整机控制方式 | 信捷PLC+触摸屏控制 | |
Weight | 重量 | Max120kg | |
Body Dimensions | 机身尺寸 | L3200W1200xH1600 | |
Total Dimensions | 外形尺寸 | L3800W1200xH1600 |