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无铅锡膏 (JT-SAC500-K3)
锡膏成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5
产品特征：
○理想的焊后性能，提供高可靠性。
○完全满足无卤要求，更环保。
○优良的印刷性，能满足机器高速长时间印刷和手工作业的要求。
○优良的触变性，印刷后和回流加热中膏体无蹋落。
○免清洗配方，极少的焊后残留，且安全稳定，不用清洗
○安全环保，完全符合ROSH要求。
○可适应不同档次设备的要求，在较宽的回流炉温范围内仍可表现良好的焊接效果。
技术参数：
产品型号
合金成份及熔点 Sn96.5Ag3.0Cu0.5℃ 217℃
金属颗粒大小 25-45 um
助焊剂含量 11-12WT%
助焊剂表面绝缘阻抗值 >1.0×1013
助焊剂水溶剂阻抗值 >1.0×105
粘度 200±20 Pa.s
卤素含量 ＜0.05%
铜镜测试 PASS（无穿透）
铬酸银测试 PASS（无变色）
PH 5.5±0.5
扩展率 >80%
应用范围 无卤要求之对应产品，主流的SMT无铅焊料，是目前有铅焊料最理想的替代品。广泛应用于电脑/通讯/电源等电子电器工业。。。