gw-916为液体不含VOC无卤素低固含水基免清洗型助焊剂,外观为无色。不含卤素,对环境无害,用于发泡波峰焊和喷雾波峰焊接、浸焊。焊后板面清洁,焊点光亮,无腐蚀,焊接效果好。
二、适用对象: 在通讯、计算机、高级音响设备等主机板焊接中使用效果良好。适用于:电脑主机板,电脑周边产品,电子通讯,UPS、精密仪器、视听产品、数码产品、电子玩具家用电器等电子工业界的焊接。
助焊剂gw-916为无卤低固免清洗的水基型助焊剂,目前焊剂所用的溶剂和稀释剂属易挥发的有机化合物(VOC),VOC对环境有污染,且易燃,使用不安全。gw-916焊剂,以去离子水作溶剂,不含VOC,克服了VOC作溶剂的缺点,达到环保要求,对人体无毒害,是一种全新的环保型,无铅焊剂。本品针对VOC作溶剂存在的不足。此系列水基助焊剂以高纯度去离水为主要溶剂,精心科学配制,对人体无毒害,对环境无污染,不燃,使用更安全,达到环保要求。且有极佳的焊接性能,焊接后焊点饱满、无连接,且PCB板面干净,阻抗值高之特性。
一、产品特点:
gw-916为液体不含VOC无卤素低固含水基免清洗型助焊剂,外观为无色。不含卤素,对环境无害,用于发泡波峰焊和喷雾波峰焊接、浸焊。焊后板面清洁,焊点光亮,无腐蚀,焊接效果好。
二、适用对象:
在通讯、计算机、高级音响设备等主机板焊接中使用效果良好。适用于:电脑主机板,电脑周边产品,电子通讯,UPS、精密仪器、视听产品、数码产品、电子玩具家用电器等电子工业界的焊接。
三、注意事项:
严禁与其他类助焊剂、稀释剂混用。
1、 采用喷雾、发泡、浸渍等方法将助焊剂均匀涂敷在待焊接的PCB板上;
2、 对PCB板进行预热,预热温度在105℃以上(板顶测量)
3、焊料槽温度245~260℃;传送速度1.6m/min
四、主要成分:
有机酸类活化剂、脂肪酸酯类润湿剂、醇醚类助溶剂等
五、储存与包装规格:
本品为非易燃品,应密闭于远离火源、干燥通风处并避免阳光直射,包装为25升塑料桶或其他包装方式。
六、产品规格Specifications:
Specification | ITEM项目 | SPECS /规格 |
Flux Model | 助焊剂型号 | gw-916(701) |
Joints Color | 焊点颜色 | Bright /光亮型 |
Physical State | 外观 | Liquid /液态 |
Color of Liquid | 液体颜色 | White/白色 |
Solid Content | 固态成份(wt%) | 2.0 ±0.5 |
Specific Gravity | 比重(20℃) | 1.00±0.05 |
PH Value | 酸碱值 | 7.0±0.5中性 |
Insulation Resistance | 绝缘阻抗值 | ≧1012Ω |
Halides Content | 卤素含量 | 无 |
Spray Factor | 扩散性(%) | ≧85.0 |
Pre-Heat(Tested by Solder Side) | 焊接面预热温度 | 105℃以上 |
Corrosion MIL-14256Dt | 铜镜腐蚀标准 | PASS |
Applications | 使用方法 | Foam , Spray ,/Dipping发泡、喷雾、浸渍 |
七、保质期12月