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深圳市斯纳达科技有限公司

BGA治具,烧录座,TSOP48,工装治具,非标夹具,FPC测试夹,植球治具,BGA拆板植球...

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供应金士顿DRAM内存颗粒测试夹具DDR2-DDR3导电胶式
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产品: 浏览次数:5668供应金士顿DRAM内存颗粒测试夹具DDR2-DDR3导电胶式 
单价: 3200.00元/3200元
最小起订量: 1 3200元
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详细信息

DDR3内存条测试治具

专利结构,零磨损

 
金线导电,不烧焊盘和IC

 
过压力保护,导电胶寿命更长

 
压力自适应,兼容不同厚度的颗粒

 
限位框可更换,兼容不同大小的内存颗粒
参数:
产品型号: DDR3-GF6U63
外壳材质: 铝合金, 电木
导电体: 金线导电胶( GCR )
绝缘电阻 : 1000 mΩ? Min,At DC 500V
耐电压: 700 AC / 1Minute
接触阻抗: <30 mΩ
机械寿命: 100,000 Times
工作温度: From -40℃ to + 155℃

特点:
手动翻盖滚轴式结构,省力又方便,零磨损,专利号:ZL 2012 2 0056976.7压块浮动结构,延长导电胶寿命,适用不同厚度的IC
通用性高,只需换限位框,即可测试尺寸不同的颗粒(宽度≤13MM 长度≤16MM)金手指镀金厚度是普通PCB的10倍(30 μ m),保证测试治具有更好的导通和耐磨性金线导电胶减短IC与PCB之间数据传输距离,测试更稳定,最高频率可达2000MHZ,且更换方便,成本更低全新设计更薄,不需转接槽可直接插到测试板上进行测试,频率衰减更低,减少误测


与同类治具比较:
项次 项目名称                 斯纳达                公司 “A”                        备注
1 治具价格                         低                      高  
2 治具磨损                         低                      高     专利结构,除PCBA与导电胶2个耗材外,其他一律保修1年 
3 导电胶过压保护                有                     无     浮动压块,压力自适应,导电胶寿命延长1倍以上 
4 不同厚度芯片的兼容性      好                    不好     浮动压块,压力自适应,兼容不同厚度的颗粒测试 
5 售后服务                         好                   一般     本地支持,服务响应速度快 

 

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