为使TI元器件肯有尽可能好的性能和结构、合理的工艺和较低的成本，在选用电子材料时，有一定的原则。那么该如何选择合理的TI电子材料呢?下面我们来了解一下。

　　根据TI元器件性能参数先用材料

　　不同的场合对电子元器件的性能有不同的要求，应根据这些要求选择所有材料(介质材料、导电材料及包封材料等)

　　根据元器件结构特点选用材料

　　由于电子元器件用途各异，使用环境有很大差别，因此元器件的结构方式各不相同。例如，在高温度下使用的电容器和电阻器，需要进行全密封结构，这时除了选择介质材料、电阻材料之外，还要考虑合适的包封材料。

　　根据元器件工艺特点选用材料

　　对于一些厚膜、薄膜电子元器件，要考虑到基片材料与使用的薄膜状材料之间的结合力、晶体结构、晶向、晶格参数、热膨胀系数等之间的匹配，以及基片的介电性质。

　　按已知定律或法则选用材料

　　例如，用“混合法则”可以选择和设计复合介质材料，“中和效应”和“抑制效应”可用来指导下班材料的配制。

　　按经济原则选用材料。

　　任何TI电子元器件，其使用价值不仅取决于它能满足一定要求的性能参数，而且还取决于它的生产成本。在满足所需要的性能和可靠性的条件时，选材料应以价格低廉为原则，这样电子产品才有竞争能力。