| 型号: IZM91B4-V06F | |
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| 发货期限: 自买家付款之日起 天内发货 | 所在地: 上海 |
| 有效期至： 长期有效 | 品牌：IZM91B4-V06F |
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上海菱杉电气设备有限公司:联系人：伍先生
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OTSFJ103IZM91B4-V06FI/O单元、保护单元：MTBF≥16000h
三、 可靠性设计技术措施
根据ZXS10系统的可靠性指标及要求，按照有关标准和企业可靠性设计规范，在系统研发阶段进行可靠性设计。
1、可靠性预计及分析
在研制初期对系统进行自下而上的可靠性预计及分析工作，得到较粗的系统、单元和单板的可靠性预计结果，以及影响可靠性的簿弱环节、主要元器件。以此作为具体应用可靠性技术措施的重点依据，取消了部分失效率高、功率在的元器件，如电位器、水泥电阻等。
2、降额设计
按企业降额设计标准要求，系统各单板元器件普遍应用了降额设计技术。所有微电子器件工作频率、输出负载降额等级达到企业II级标准，部分微电子器件电源根据实际情况也采用了降额；系统用到的分立器件主要有电阻、电容、二极管、互感器、继电器等，绝大部分为小功率器件，电参数降额设计情况良好。
3、热设计
ZXS10系统结构采用插箱式组屏方式，每个柜屏可放置四层插箱，实际总功率不到100W，故采用自然冷却方式散热。机柜下侧面开有进气孔，顶部中央开有出气孔；各插箱底部和顶部开有直径为3mm的密集孔。整个系统机柜、插箱结构散热孔的大小和位置保证了系统热量以对流方式为主散发到大气中。
系统各单板设计考虑了热设计要求。选用的元器件功耗低，绝大多数小于1W。对于所有功率1W以上的元件（最大1.8W）板上留有足够的散热空间和通道，引线很短，并避免了晶振、集成电路、二极管、精密电阻等元件与之靠近而受到热冲击。
从系统热测试结果分析，系统通电工作热稳定后，内部空气温升小于6℃，最高元器件表面温升33℃（C700单元386EXCPU），其它元器件温升均小于27℃。
4、电磁兼容性设计
系统及单板设计贯彻了硬件设计规范和电磁兼容性设计准则。具体措施有：各单元电源采用分散带屏蔽壳的高频开关电源方式，并经DC-DC模块隔离输出；CPU板采用四层印制板提高抑制噪声能力；继电器线圈回路采用了整流二极管消除线圈反向电动势影响；测量信号回路采用光电耦合器隔离，消除高频干扰；各集成电路电源与地之间就近并联了去耦电容；电源线与信号线分开走线并在接线端子处保持了一定距离；系统地（信号地）采用浮地方式并注意了板与板之间、插箱与插箱之间树干型接地；屏蔽地（机壳地）接地线尽量短，采用粗电缆接到地线汇流排上，保证接地电阻小于10Ω；系统地与机壳地之间的绝缘电阻不小于100MΩ，降低了共模干扰影响。
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三、 可靠性设计技术措施
根据ZXS10系统的可靠性指标及要求，按照有关标准和企业可靠性设计规范，在系统研发阶段进行可靠性设计。
1、可靠性预计及分析
在研制初期对系统进行自下而上的可靠性预计及分析工作，得到较粗的系统、单元和单板的可靠性预计结果，以及影响可靠性的簿弱环节、主要元器件。以此作为具体应用可靠性技术措施的重点依据，取消了部分失效率高、功率在的元器件，如电位器、水泥电阻等。
2、降额设计
按企业降额设计标准要求，系统各单板元器件普遍应用了降额设计技术。所有微电子器件工作频率、输出负载降额等级达到企业II级标准，部分微电子器件电源根据实际情况也采用了降额；系统用到的分立器件主要有电阻、电容、二极管、互感器、继电器等，绝大部分为小功率器件，电参数降额设计情况良好。
3、热设计
ZXS10系统结构采用插箱式组屏方式，每个柜屏可放置四层插箱，实际总功率不到100W，故采用自然冷却方式散热。机柜下侧面开有进气孔，顶部中央开有出气孔；各插箱底部和顶部开有直径为3mm的密集孔。整个系统机柜、插箱结构散热孔的大小和位置保证了系统热量以对流方式为主散发到大气中。
系统各单板设计考虑了热设计要求。选用的元器件功耗低，绝大多数小于1W。对于所有功率1W以上的元件（最大1.8W）板上留有足够的散热空间和通道，引线很短，并避免了晶振、集成电路、二极管、精密电阻等元件与之靠近而受到热冲击。
从系统热测试结果分析，系统通电工作热稳定后，内部空气温升小于6℃，最高元器件表面温升33℃（C700单元386EXCPU），其它元器件温升均小于27℃。
4、电磁兼容性设计
系统及单板设计贯彻了硬件设计规范和电磁兼容性设计准则。具体措施有：各单元电源采用分散带屏蔽壳的高频开关电源方式，并经DC-DC模块隔离输出；CPU板采用四层印制板提高抑制噪声能力；继电器线圈回路采用了整流二极管消除线圈反向电动势影响；测量信号回路采用光电耦合器隔离，消除高频干扰；各集成电路电源与地之间就近并联了去耦电容；电源线与信号线分开走线并在接线端子处保持了一定距离；系统地（信号地）采用浮地方式并注意了板与板之间、插箱与插箱之间树干型接地；屏蔽地（机壳地）接地线尽量短，采用粗电缆接到地线汇流排上，保证接地电阻小于10Ω；系统地与机壳地之间的绝缘电阻不小于100MΩ，降低了共模干扰影响。
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