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扩散炉技术协议
1.用途：
扩散炉主要是完成半导体元器件的扩散，氧化、退火、钎焊等工艺，具有应用范围广，安全可靠、控制精度高等特点。
2.设备名称       扩散炉
3.型号           L4611II-Z/RZQ
4.规格           石英玻璃管有效直径Φ210mm×1600㎜，管壁厚度5-6 mm。加热器有效直径大于240mm。管数1～3层。或耐热不锈钢管
5.主要配制：
5.1主机
5.2温度控制
5.3气路
5.4扩散室（石英管）
5.5功率：30千瓦
6.主要技术指标
6.1最高温度  ，1300℃）
6.2使用温度                         300℃—1250℃ 
6.3恒温区长度和精度                大于等于600mm（或按用户要求）
6.4单点控温精度、重复性        小于±0.5℃/24h（600℃～1100℃）
6.5升温功率                       小于  25KW
6.6开机重复性                    ±1℃
6.7保温功率                         9kw
6.8.升温斜变能力：升温速率1℃～15℃/min可控,降温速率1℃～5℃/min可控。
6.9. 气体流量          0—20L/min（可调）
6.10. 湿气          0—10/min
6.11.电源             3相4线 ，380V/50Hz