华商宝

用于生产LED发光管、数码管、背光源等扩张晶片之间的距离，是LED生产线所必不可少的一道工序。针对国内的LED市场需求而精心设计，专业制造的产品。本机结构简单，扩晶托盘设计成双导柱，使扩晶托盘升降平稳，用气缸控制其托盘与压盘行程，可任意控制托盘的高度。底架采用电喷烤漆，光滑美观，操作方便。是您LED生产线的首选。

产品说明

Ø扩晶托盘设计成双导柱，使扩晶托盘升降平稳，可任意控制；

Ø扩晶托盘的高度，实际合理，操作方便；

Ø温度可任意设置。

产品规格

Ø【电力】---------AC 220V

Ø【气压】---------4-8kgf/cm2

操作

1.在领好晶片胶膜面上用记号笔标明晶片型号﹐规格及数量。
2.按机器操作说明﹐将调温器温度调至35±5℃。
3.过10分鐘待机器升温至要求温度时﹐将子环套在发热盘上。
4.将粘有晶片之胶纸放在发热盘正中央﹐晶片向上。
5.开啟扩晶机﹐用吹风机将晶片间距均匀吹开。
6.将母环套于子环上。
7.将扩好的晶片取出﹐并用剪刀将溢出子母环外之胶纸割掉﹐到发热盘底