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日本电测 RST-23电阻式膜厚计

RST-231印刷基板铜箔、电镀镀层测厚仪是一款用于非金属上的金属镀层厚度测量仪器，主要用于绝缘物上的金属镀层如印刷基板上的铜箔、电镀等.仪器采用4探针探头（kelvin式），不受双面板和金属板之里层及内层影响，可得到高精度测量。

主要特点

-校正、测定、操作很简单，可选择2种测量范围，可测2~120um的金属镀层。

-使用者姓名、批号可登录在频道内，共有40个频道可以登录且有利于做频道的管理。

-每个频道的测量数据可以被储存下来，测量资料亦可以被其所设定之统计项目执行统计处理。

-统计处理、柱状图、分布图、×-R管制图，随时可查阅。

-可设定膜厚上下限管制，对异常值会提示告知。

-探头的探针破损时，可以更换探针并以低价修理。

正品供应日本电测RST-231印刷基板铜箔、电镀镀层测厚仪代理

RST-231印刷基板铜箔、电镀镀层测厚仪技术参数

测量范围：2～24μm、10～120μm

测量面积：标准6∮mm ，微型3∮mm

测量单位：多种英制公制可切换

测量对象：非金属上的金属膜厚

本体尺寸：280（W）*88（H）*230（D）mm

本体重量：3.0kg

使用电压：AC110V（220V）/50,60Hz

■ 供应信息：

生产厂家：株式会社电测 Densoku Instruments Co.,Ltd.,

中国代理：上海益朗仪器有限公司 Shanghai Yilang Instruments Co.,Ltd.,