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SDC250DFR(B)导电胶带通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于其导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，所以SDC250DFR(B)导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。

产品的性能参数：

表面阻抗值：0.05ohm/□mo Test machine(0.5kgf)

摩擦阻抗值：gt;1，000，000 Wear cycle

反导电/氧化阻抗
屏蔽效果:Gasket at 6mmx10mm 115dB from 20MHz to 10 Ghz
公差尺寸：Hplusmn;0.02
压缩比：le;10[%]
荷重量：2kg
三层导电层

SDC系列：

1,SDC30SDC50SDC55 SDC80SDC90SDC100SDC120SDC120(P) SDC140SDC150SDC180SDC200SDC250SDC300SDC350

2,SDC30H SDC50H SDC50H(D)SDC55H SDC80HSDC100H SDC150H SDC200HSDC250HSDC300H

3,SDC30HASDC50HASDC60HASDC80HASDC110HASDC150HA SDC200HASDC250HA SDC300HASDC350HA STN2027WD(HA)STN2027IWD(HA)STN2032WD(HA) STN2037HA

4,SDC200DFRSDC200DFR(B)SDC250DFRSDC250DFR(B) SDC300DFR SDC300DFR(B)