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ACF -----具有粘著性、絕緣性的接著性材料中可使內部的導電粒子能夠均一的被分散成有薄膜狀、有導電的功能。根據加熱及加壓的方式使得導電粒子以及和它位置相對的電極相接觸，並使它的電氣能導通。可使兩個基板相連接、並使得電極之間的絕緣性能保持。(垂直方向電氣導通，水平方向有絶緣效果)。

User request item
1 )導電粒子的要求是粒子的均一性、低抵抗性、復原率、硬度等。(需根據電極的種類來選擇最好的粒子)
2 )TCP入力側用的要求是硬度較高的金屬粒子及較低的抵抗值。
3 )COG製程的要求是隨著LSI的高精密化，點與點間的距離也愈來愈小。
4 )對於小面積的產品而言，ACF之中的粒子數有需要增加。若粒子數增加，則鄰接端子間短路的防止是必要的.
5 )對Binder材料而言，環氧基樹脂的材料幾乎都使用它。根據它的用途有低溫接著性、低吸濕性、repair性、高耐溫有各種不同的要求。依各種不同的要求，環氧基樹脂的選擇也會不同。
6 )ACF電氣的導通，基本上它是以導電粒子及電極的接觸而產生。所以會要求很小的接觸抵抗。因此、現今比碳纖維或金屬粉更被常使用的是，粒子可固定的接著劑及熱膨脹係數的差很小的產品。
7 )因為電極表面會有酸化皮膜或產生硬化等的因素，所以有些場合希望使用金屬粒子。各類型的選定之中，電極材質的考慮是有必要的。因此、一般而言，TTO電極裡，金屬電鍍樹脂粒子、酸化金屬電極裡金屬粒子可說是最被喜愛使用的。

ACF spec request
1 ) 機械強度要求
1.　黏著強度; 　2.可靠度要求;
2 ) 電氣性質要求
1.適用電壓, 電流大小;　　2.絕緣阻抗; 　　3. 接續阻抗
3 ) ACF thickness: 15~45mm
4 ) Slitting width: 1.5~3.5mm
5 ) Length: 25,50,100m