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TZ-2000助焊剂以低固含、低烟，抗高温，不污染环境，不影响人体健康为优势。在较高焊锡温度时，仍保持较高活性。具有可焊性好，焊点饱满，光亮的特点。特别适用于电脑及其周边设备或高精密的多层板的无铅焊锡作业。

无铅型助焊剂TZ-2000的功能及特色： 

A、       通过严格的表面绝缘阻抗测试。

B、       通过严格的铜镜测试。

C、       上锡速度快，润湿性高，即使很小的贯穿孔依然可以上锡。

D、       在高温焊锡作业时，仍具有较高活性。

E、       快干性好，不粘手，过锡后表面平整无残留。

F、       不污染环境，不影响人体健康。

无铅型助焊剂TZ-2000的使用及注意事项：

A、       适用于发泡、喷雾及手浸焊等常规工艺。

B、       采用发泡工艺时，请选用不大于0.05MM孔径的发泡管，比重控制在0.805--0.815（20℃）范围内。

C、       每连续使用4小时后，需要测量一次发泡槽里助焊剂比重，适量添加助焊剂或稀释剂，以补充因挥发而损失的溶剂，总之，使发泡槽里的助焊剂比重保持在0.805--0.815（20℃）为宜.注意本款助焊剂一般不需添加稀释剂.

D、       喷雾时需注意调整喷嘴的角度,以使助焊剂均匀分布在PCB上.

E、       锡波平整,PCB不变形,可以得到更好的焊接效果.

F、       工作48小时后,请及时清除槽内助焊剂,清洗发泡管及喷嘴,重新添加助焊剂.

G、       当PCB氧化严重时请作适当的前处理以确保品质及焊锡效果.

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