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详情介绍
经过精心调配所制成的有机活化助焊剂。焊接后PCB板干净不粘手，电绝缘性好，上锡饱满，应用范围广。在焊接时产生的烟雾和其残余物对焊料和裸铜均无腐蚀性,有较好的活性，不会在测试焊垫上留下绝缘性的残余物，在较高的预热温度100-120℃时得到最佳状态以致直于减少误差，防止对板面热冲击。◇应用用于电路板上有敏感的滑动开关,导电性的碳质焊垫的焊接可以克服RMA型或松香低固态用的助焊剂所达不到的绝缘性和表面干净程度。
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