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详情介绍
是专为无铅焊料制程而设计,针对无铅焊料熔点高易氧化焊料流动性差等特点而调制.广泛应用于各类通讯音箱DVD空调、电脑等精度高的电子行业PCB板面焊接,操作程序可用于发泡,也可用于喷雾,由于该助焊剂有极高的绝缘电阻和润湿率,亦是传统免洗助焊剂的理想替代品.能够适应无铅焊接的较高温度要求。其外观为淡黄色液体。
不含卤素，对环境无害，焊后板面清洁,残留少颜色浅,焊点光亮,无腐蚀,焊接效果好.
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