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详情介绍
HC导热硅胶片概述
HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率，使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。
特点优势
● 高可靠性
● 高可压缩性，柔软兼有弹性
● 高导热率
● 天然粘性，无需额外表面额粘合剂
● 满足ROHS及UL的环境要求
应用方式
● 线路板和散热片之间的填充
● IC和散热片或产品外壳间的填充
● IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
典型应用
● LED灯饰
● 背光模组
● 开关电源
● 医疗设备
● 通信设备
● LED电视
● 移动设备
● 视频设备
● 网络产品
● 家用电器
● PC 服务器/工作站
● 光驱/COMBO
● 基放站
物理特性参数表：
测试项目 | 测试方法 | 单 位 | HC240测试值 | HC-PAD测试值 |
颜色 Color | Visual |
| 灰白/黑色 | 灰白/黑色 |
厚度 Thickness | ASTM D374 | Mm | 0.5~13.0 | 1.0~13.0 |
比重 Specific Gravity | ASTM D792 | g/cc | 1.8±0.1 | 1.8±0.1 |
硬度 Hardness | ASTM D2240 | Shore C | 18±5~40±5 | 10±5 |
抗拉强度 Tensile Strength | ASTM D412 | kg/cm2 | 8 | 8 |
ASTM D412 | Pa | 5.88*109 | 5.88*109 | |
耐温范围 Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40~+220 | -40~+220 |
体积电阻Volume Resistivity | ASTM D257 | Ω-CM | 1.0*1011 | 1.0*1011 |
耐电压 Breakdown Voltage | ASTM D149 | KV/mm | 4 | 4 |
阻燃性 Flame Rating | UL-94 |
| V-0 | V-0 |
导热系数 Conductivity | ASTM D5470 | w/m-k | 2.4 | 2.4 |
基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm，可依使用规格裁成具体尺寸。
增强型产品：HCPAD导热泥，主要用于线路板上高低不平的电子元件上导热。
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