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深圳市跨越电子有限公司专业生产导热散热材料6年多，为不少电子产品生产厂家解决散热慢的问题。

公司成立于2005年，位于美丽繁华的广东深圳石岩镇；公司汇集有一批专业的研发和生产团队，大家团结一致，为研发更好更优的散热产品而共同努力。

公司主营产品有：1.GSM导热石墨片，又称石墨导热片、石墨散热纸等  导热石墨片是一种全新的导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。

                       2.HC导热硅胶片，又称导热片、散热硅胶垫等    HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率，使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。

                       3.HCT导热双面胶，又称导热双面贴等    是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代导热硅脂和机械固定。

                       4.SC导热绝缘矽胶片   矽胶布是以硅胶及玻璃纤维为基材经过特殊工艺生产而成的布状制品。因其优良的导热、绝缘及装配方便等特性，被广泛应用于电子电器等行业。使用时，根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热矽胶布裁切，安放在发热界面与其组件的空隙处，起导热介质作用

                       5.HCY5299导热灌封胶    主要是对空间大，零件散的空间散热。它能起到绝缘、密封、防水和抗电压等，泛用于电源行业和LED显示屏模组的灌封等。导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。