华商宝

北京华诺激光焊接加工厂，承接激光焊接加工：各种金属均可焊接，如白铜黄铜可伐合金电子产品的壳体、底座焊接；微型电路元件壳体焊接：如，电子元器件壳体封装焊接，连接器薄壁壳体的焊接连接，微型电机轴承和轴承套的焊接；激光还可穿透玻璃，对下面的金属件焊接如：显象管电子枪焊接；对继电器、传感器、光隔离器、光纤耦合器 、FC/SC探测器、激光器、同轴器件、光接受模块、光反射模块、各种电池…所需焊接加工。

激光焊接的主要优点是:　

1. 焊点小，不变形；

2. 可焊接难以接近的部位, 不会损害产品表面,没有热损伤；

2. 不添加焊料、不会导致母材材质变异（符合ROSH检测标准）；

3. 可焊接小而精细的几何区，适用于所有大小的工件。焊点精细、平整、美观；

4. 焊接质量高、强度好、焊缝轨迹均匀光滑，焊接过的地方其强度高于母体；

可精确控制，聚焦光点小，定位精度高，易实现自动化；

激光焊接加工应用材料广泛: 碳钢、不锈钢、铁、铜、铝、钛同种材质及不同材质间的混和焊接均可；

在电子、IC、电气行业，我们的激光焊接加工范围广泛，如：

变压器焊接、电感器焊接、连接器焊接、端子焊接、光纤连接器焊接、传感器焊接、变压器焊接、开关焊接、手机电池焊接、电源模块焊接、微电子元件焊接、集成电路引线焊接等等。激光焊接热影响区小，不会损伤工件的敏感元件和部件；使得产品性能特别稳定，具有工作可靠、体积小、重量轻、寿命长、安装方便、不易损坏等优点。给客户创造价值和提升竞争力。

欢迎新老朋友来电咨询、参观合作，张宏真诚期待为您服务。

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