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发货期限: 自买家付款之日起 天内发货 | 所在地: 广东 深圳市 |
有效期至: 长期有效 | 品牌: |
详情介绍
Ablebond 2035SC CMOS芯片胶 黏 度: 10.5 PaS 剪切强度: 26.4 Mpa 工作时间: - min 工作温度:
270 ℃ 保 质 期: 12 个月 固化条件: 90秒 at 110C60秒at 120C
主要应用: 摄像模组 包 装: 14g支
图片及文字介绍仅供参考,请以实物为准 特性 Emerson&cuming Ablebond 2035SC 是一款单组分,低温快速
固化的管芯胶,专门为高速生产工艺的粘接而开发。独特的特性:低弹性模量,粘接不同的膨胀系数材料时
减少变形。另一重要一点是它可以快速固化,在低到110ºC也可以快速固化。
应用: CMOS、智能卡、光电模块等有成熟的应用。
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