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概述：PLCC封装专用IC芯片ROM起拔器，拔取主板BIOS 针对PLCC所设计的专用拔取器。本体为不锈钢材质，适应于不同规格尺寸的PLCC。

使用说明：

1、可轻易地将DIP从基板中取出而不伤任何IC导体。可于SOCKET或PCB中拔起PLCC，PGA，PCLL，DIP包裝之IC。
2、用握手方式，将IC以垂直方向平稳的拔起(非用强行拉起)，而使拔出之IC能获得完整之PIN。
3、对密集排列之IC可直接拔出，不须动到到其它IC。
4、接触面5.5cm以內之不同大小IC可在很短时间內将其拔出，操作简单而且省力。

拔取DIP芯片，如果用一字螺丝刀，因周围有其他元件，很不顺手，如果没有专用的拔取夹，是很难取下的，操作不当，会导致插座或芯片受损，甚至造成BIOS芯片折裂、断脚。我们为您准备的芯片起拔夹，可直接上板使用，方便拔取DIP封装的芯片，是起拔CPU、BIOS和各种芯片、集成块的好工具，用于主板、单片机、编程器。