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手机电脑辅助助焊膏 BES best倍思特焊A宝高级膏

适用于手机、PC板卡等精密电子芯片级焊接时的助焊。芯片级维修工具--焊接─BGA拆焊工具--BGA锡球 钢网 助焊高及耗材 采用美国AMT

  • 产品单价: 3.50元/3.50元
  • 品牌名称:

  • 产地:

    广东 深圳市

  • 产品类别:

    助焊剂

  • 有效期:

    长期有效

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产品参数

起订: 50 3.50元 供货总量:
发货期限: 自买家付款之日起 天内发货 所在地: 广东 深圳市
有效期至: 长期有效 品牌:

详情介绍

 

      适用于手机、PC板卡等精密电子芯片级焊接时的助焊。芯片级维修工具--焊接─BGA拆焊工具--BGA锡球 钢网 助焊高及耗材  采用美国AMT原装材料
优点:
1、助焊效果极好。
2、对IC和PCB没有腐蚀性。
3、其沸点仅稍高于焊锡的熔点。在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化,可使IC和PCB的温度保持在这个温度,这个道理和我们用锅烧水道理一样,只要水不干,锅就不会升温烧坏。

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