华商宝

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1. 产品简介

    因IC件和各种电子元件引脚在元件制造过程中，经过多种工序，有的工序是在高温下进行的，所以引脚的氧化层较厚，污染较多。要求助焊剂去氧化层和去污力很强，并且焊剂的润湿力要好，焊剂要均匀的铺展到引脚上，以使搪锡均匀，本系列产品就是针对上述要求而制造的搪锡专用助焊剂，另外PCB板焊后需用超声波清洗，本系列产品也是最佳选择。
2.产品特点
   ·扩展率高，表面张力小，搪锡均匀、光亮。
   ·发泡效果好。
   ·上锡时间快。
   ·易于用氯溶剂清洗干净。
3. 应用范围
    本产品适用于IC件，各种电子元件和变压器引脚的搪锡，过锡后要求用超声波清洗的电子产品也适用本剂。
4. 注意事项 
   ·适用于浸焊、发泡等常规工艺，具有良好的发泡性能。
   ·若采用发泡涂敷工艺，可选用0.05mm孔径的发泡管，本剂即可产生细致均匀而且稳定的泡沫，使PCB板面涂敷均匀一致，使用中适当添加稀释剂，使助焊剂槽内比重控制在0.825±0.005范围。 
   ·对于各种PCB板面材料，具有良好的适应