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详情介绍
无铅焊锡膏 无铅焊锡膏是设计用于当今 SMT 生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用氧化量极少的无铅合金与无活性较好的助焊膏配制而成，粘度可满足印刷与点涂工艺，应用范围十分广泛。
★ 适应各种电子线路板装联行业的各种不同工艺的无铅焊接。
★ 适应各种元器件的无铅浸锡或焊接。
★ 同时还适用多种特殊工艺的焊接。
★ 同时还可以根据客户的实际生产情况调配符合客户生产的无铅焊锡膏。
无铅焊锡膏的优点
★ 采用了专用的助焊膏配方其残留物极少，且色泽淡。
★ 其焊接性极强，能在各种镀层的被焊面完好焊接。
★ 可选择多种包装方式：针铜式和罐装。
★ 可针对特别的焊接工艺调整助焊膏。
产品合金成份及物理特性
目前无铅焊料主要有 SnCu 、 SnAg 、 SnAgCu 、 SnCuNi 、 SnBi 等合金成份配置而成。
合金成份 熔点 ℃ 合金密度g/cm 3 硬度HB 热导率M.S.K 拉伸强度Mpa 延伸率% 导电率%ofIACS 行业评价 Sn96.5/Ag3.5 221 7.4 15 64 52 27 13.4 成本较高，是传统的无铅焊料。 Sn99.3/Cu0.7 227 7.4 9 64 32 48 16.0 成本低、熔点高，润湿性差、毛细作用力小、疲劳特性差，可用于较低要求的焊接场所。 Sn95.5/Ag4.0
/Cu0.5 217 7.5 15 64 52 27 14 符合欧洲标准，与Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5合金性能非常接近，在欧洲被广泛使用。 Sn/Ag3.0/Cu0.5 217-220 7.4 15 64 50 32 14 成本较高，各项性能良好，目前选用厂家最多的无铅焊料。 Sn95/Sb5 235-240 7.3 15 62 55 24 12.0 成本较高、熔点高。
★ 适应各种电子线路板装联行业的各种不同工艺的无铅焊接。
★ 适应各种元器件的无铅浸锡或焊接。
★ 同时还适用多种特殊工艺的焊接。
★ 同时还可以根据客户的实际生产情况调配符合客户生产的无铅焊锡膏。
无铅焊锡膏的优点
★ 采用了专用的助焊膏配方其残留物极少，且色泽淡。
★ 其焊接性极强，能在各种镀层的被焊面完好焊接。
★ 可选择多种包装方式：针铜式和罐装。
★ 可针对特别的焊接工艺调整助焊膏。
产品合金成份及物理特性
目前无铅焊料主要有 SnCu 、 SnAg 、 SnAgCu 、 SnCuNi 、 SnBi 等合金成份配置而成。
合金成份 熔点 ℃ 合金密度g/cm 3 硬度HB 热导率M.S.K 拉伸强度Mpa 延伸率% 导电率%ofIACS 行业评价 Sn96.5/Ag3.5 221 7.4 15 64 52 27 13.4 成本较高，是传统的无铅焊料。 Sn99.3/Cu0.7 227 7.4 9 64 32 48 16.0 成本低、熔点高，润湿性差、毛细作用力小、疲劳特性差，可用于较低要求的焊接场所。 Sn95.5/Ag4.0
/Cu0.5 217 7.5 15 64 52 27 14 符合欧洲标准，与Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5合金性能非常接近，在欧洲被广泛使用。 Sn/Ag3.0/Cu0.5 217-220 7.4 15 64 50 32 14 成本较高，各项性能良好，目前选用厂家最多的无铅焊料。 Sn95/Sb5 235-240 7.3 15 62 55 24 12.0 成本较高、熔点高。
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