以上的报价是其中一款有铅锡膏的价格,另外还有无铅环保锡膏,无卤素锡膏,针筒针管锡膏也是市场最低价销售!具体联系咨询!我们的宗旨:做好品质,做低价格,不骄不躁,技术领先,树立百年品牌! 产品介绍: 特性一:活性稳定适中的载体-助焊膏: 助焊膏是锡膏行业的核心技术,助焊膏的品质,决定了锡膏的品质!以下是我们公司的助焊膏实体图!首先,我们有独特的制造工艺,外观透明晶莹剔透,首先对于锡膏焊接后的低残留是个保障,其次,我们的助焊膏采取了独特的配方,对于锡膏的焊接效果,和锡膏的存放寿命,适应环境能力有较大的突破和提高,印刷到贴装过炉时间间隔可以达到48小时!仅供参考,非最佳方案。 特性二:搅拌工艺 搅拌工艺,锡膏的搅拌过程是保证锡膏品质的一个关键因素,如果在搅拌过程中出现了触氧(空气),过度挤压,磨损,破坏了锡粉的分子结构,造成大面积的氧化,甚至破坏了载体的应有功效,发生的深度的化学反应,在焊接的过程中就会出现虚焊,连焊,产生锡珠锡渣,易发干,发黑,焊接不良。特性三:封装储存 封装储存,此过程是延续锡膏品质的一个保障!焊锡膏内部有活性物质,这些活性物质能够起到去除氧化物的作用。活性物质释放活性剂的能力与温度是有关系的,温度越低,活性的释放就越微弱。所以为了保证锡膏的品质,不至于在没有使用的时候内部就已经激烈反应,锡膏就应该低温下面保存。一般的储存温度为1-10度。最好5-10度。温度太低对品质也是有影响的。 图示:无铅中温锡膏
图示:无铅低温锡膏图示:有铅锡膏标准储藏室(360公斤)产品特性:
1、印刷滚动性及下锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精确的印刷(6#) 2、连续印刷时,其粘性变化极小,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果; 3、印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌,贴片元件不会产生偏移; 4、具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性; 5、可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能; 6、焊接后残贸物极少,无色且具有较高的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB板,可达到免清洗的要求。 7、具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判; 8、可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺。 特性: 宽阔的回流工艺窗口,完美的回流焊接效果。 可高速印刷,印刷速度可达150mm/sec。 精密印刷,印刷间隙可小至0.25mm。 非脆性透明残留,可在线探针检测。 工作环境宽松,可在20-32℃室温环境下印刷。 规格参数: 合 金:Sn63%Pb37%, Sn62%Pb36%Ag2%. 粉末规格:3号粉(25-45μm per IPC J-ATD-005)。 流变体系:细间距、高速印刷 残 留:约总重量的5%。 包 装:500g/瓶 推荐工艺曲线图: 适用于各种印刷规范,印刷速度可在25mm/sec到150mm/sec之间调整。印刷模 板厚度φ0.1mm到0.15mm。印刷压力在0.4-0.9kg之间调整,这取决于印刷速度 一般来讲,高速印刷带来较大的印刷压力。推荐采用如下图示的回流工艺曲线:
回流顶温应高出钎料合金熔点15-30℃。 真空回流区时间应持续30-90秒。 PCB板进入回流区前应尽量恒温均匀。 可采用空气或氮气保护回流。 注意事项: 回流后,残留无须清洗,如需清洗,采用常规清洗剂即可。 印刷间隙超过1小时,应将锡膏倒回瓶子,并将瓶盖盖紧。 焊膏系列严控质量达到以下四点:①焊接效果好,不易产生塌陷,连焊,残留,锡珠②无腐蚀性:ICT测试通过率高、表面绝缘电阻>1.0×1011Ω,③可焊性:扩展率≥80%,④符合环保要求:低毒性,无强烈刺激性气味,基本不污染环境,操作安全。产品严格按照以下方面进行测试,使宝工产品在电气性能,安全可靠性方面能够和国外产品相媲美: a.铜镜腐蚀测试:测试焊膏的短期腐蚀性 b.铬酸银试纸测试:测试焊膏中卤化物的含量 c.表面绝缘电阻测试:测试焊后PCB的表面绝缘电阻,以确定焊膏的长期电学性能 的可靠性 d.腐蚀性测试:测试焊后在PCB表面残留物的腐蚀性 e.电迁移测试:测试焊后PCB表面导体间距减小的程度
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