138℃超低温焊接【无铅锡膏sn42bi58】LED低温焊锡膏环保锡膏

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详情介绍

【厂家直销】低温环保无铅锡膏sn42bi58焊接性能佳超低温焊接保护产品

商品说明：

ProductInformation

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■型号：

Sn42/Bi58 低温环保焊锡膏

■重量：

500g标准

■包装：

每箱10公斤/20瓶

■成分：

42%锡58%铋

项目	检测结果	项目	检测结果
低温锡膏合金成份	Sn42Bi58	熔点(℃)	138
锡膏外观	淡灰色，圆滑状	焊剂含量(wt%)	9.0±1.0
卤素含量(wt%)	RMA型	粘度(25℃时pa.s)	180±10
颗粒体积(μm)	25-45	水卒取阻抗(Ω·cm)	1×105
铭酸银纸测试	合格	铜板腐蚀测试	无腐蚀
表面绝缘40℃/90RH	1×1011	扩展率(%)	>75%
锡珠测试	合格	剪切力(PSI)	500
电导率(%fCu)	5.0	热导率(w/cm℃)	0.19

■溶点：

138℃

■温度曲线：

1:推荐使用线性回流曲线,不建议使用非线线回流曲线.

2:预热段:从室温30度升温至100度,升温速率控制在0.8-1.2度/秒之间.

3:恒温段:从100度至138度熔点.时间要控制在50-90秒之间,尤其不要超过100.

4:回流段:大于等于138度以上的焊接时间控制在90-120秒,最好不应少于90秒,其中大于等于170度的时间应不少于45-60秒,而且峰值温度应不低于180-200度。

■储存及保质期：：

4℃-10℃

■焊锡膏：

有铅锡膏

63/37焊锡膏(Sn63/Pb37)溶点：183℃温区设置：120-240℃

无铅锡膏

锡鉍(Sn42BI58 )溶点：138℃温区设置：20-200℃

锡银鉍(Sn64BI35Ag1)溶点：183℃温区设置：120-240℃

0.3银无铅锡膏(Sn99Ag0.3Cu0.7)溶点：217℃温区设置：150-270℃

3.0银无铅锡膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）溶点：217℃温区设置：150-270℃

■适用范围

SMT贴片LED焊接较薄的PCB板。

商品展示：

Product Exhibition

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