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有效期至: 长期有效 | 品牌: |
详情介绍
供应美国爱法无铅焊锡膏SAC305-OM338(图)
OM338是一款无铅、免清洗焊膏,适合用于各种应用场合,OM338的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。
OM338在不同设计的的板上均表现出卓越的印刷能力,尤其是要求超细间距(0.28mm)印刷一致和需要高产出的应用。
特点和优点:
l 最好的无铅回流焊接良率,对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的
合金熔合;
l 优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能;
l 宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性;
l 回流焊接后极好的焊点和残留物外观;
l 减少不规则锡珠数量,减少返工和提高直通率;
l 符合IPC空洞性能分级(CLASS III);
l 卓越的可靠性,不含卤素;
l 兼容氮气或空气回流;
注意:测试使用0.1mm(4mil)厚网板
物理特性:
l 合金:SAC405(96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu);
l 锡粉尺寸:3号粉,(按照IPC J-STD005,25-45um);
l 残留物:大约5%(重量比)(w/w);
l 包装尺寸:500g/瓶,6KG/纸箱;
应用:
设计用于标准间距和超细间距丝网印刷应用,使用0.004(0.1MM)到0.006(0.15MM)的标准丝网厚度,印刷速度在25MM/sec(8/sec)之间。根据印刷速度的不同,刮刀(0.9-2Ibs.inch)的0.16-0.34kg/cm。印刷速度越快,刮刀速度越快,刮刀压力越大。宽回流窗口提供了无铅工艺前所未有的高焊接产能,良好的外观以及最少的不良。
本公司坚持以“诚信经营,质量第一,共同获利”的经营理念,使公司始终立于降低客户成本,保证材料质量的根本之上,为我们的客户提供最优质的产品,最优质的服务,让每一个客户都能在经营中获得最大的利益,让每一个客户在使用中都能得到最好的质量保证。
以上产品欢迎垂询。
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