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AMTECH助焊膏 BGA助焊膏 焊锡膏 NC-559-ASM 100g/瓶

NC-559为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之SIR值,建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。适用于手机PCB,BGA及PGA等SM

  • 产品单价: 面议
  • 品牌名称:

  • 产地:

    广东 深圳市

  • 产品类别:

    焊膏

  • 有效期:

    长期有效

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产品参数

起订: 1 0.00元 供货总量:
发货期限: 自买家付款之日起 天内发货 所在地: 广东 深圳市
有效期至: 长期有效 品牌:

详情介绍

NC-559为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之SIR值,建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。

适用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小

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