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主要代理批发日本TAMURA锡膏。
为了配合焊锡回流技术的需要，特别研制的高品质及多样化的焊锡膏，以配合当今之表面焊接技术。

以下是常用TAMURA有铅/无铅/无卤/低温/锡膏助焊剂型号规格合金组成(％)：

1、RMA-010-FP 63Sn/37Pb(以下为TAMURA有铅锡膏)

     RMA-010-FPA 63Sn/37Pb

     RMA-1061A(M1) 63Sn/37Pb

     RMA-10-45C(S) 63Sn/37Pb

     RMA-012-FP 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb

     RMA-012-FPL 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb

     RMA-20-21L 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb

     SQ-20-27（T2）62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb

2、TLF-204-49 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu(以下为TAMURA无铅锡膏)

      TLF-204-93K 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu

      TLF-204-93 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu

      TLF-204-153 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu

      TLF-204-111 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu

      TLF-204-111M 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu

      TLF-204-SIS 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu(印刷性能保持72小时)

      TLF-204F-SMYS 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu

      TLF-204-SMY 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu

      TLF-204-125 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu

      TLF-204-75 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu

      TLF-204-19A 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu

      TLF-204-151 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu(针对锡球/湿润性)

      TLF-204-NH 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu(TAMURA无卤锡膏)

      TLF-204F-NHS 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu(TAMURA无卤锡膏)

      TLF-401-11 Sn42/bi58(TAMURA低温锡膏融点:139)

      TLF-801-17 Sn88/Ag3.5/Bi0.5/In8.0(TAMURA低温锡膏融点:195-209)

3、GP-211-19 Sn99/Ag0.3/CU0.7(以下为TAMURA无铅低银锡膏)

      GP-211-11 Sn99/Ag0.3/CU0.7

      GP-211-111M(4) Sn99/Ag0.3/CU0.7

      GP-211-125 Sn99/Ag0.3/CU0.7

       EC-19S-8（TAMURA助焊剂)

       EC-19S-10

       EC-31

       EC-23-1

       VOC-21S-1

       CF-030AGM

       CF-110VMS

       #4520（TAMURA稀释剂）

【性能】

1.专为模板印刷设计，印刷性能优良，确保理想之焊接过程。
2.回流后之残余物皆可用清水清洗。

3.回流焊接后无残余物无腐蚀性，绝缘度高。

4.没有锡球，短路，空焊，塞孔现象。
5.爬锡高，残留物少，扩散率佳，焊点亮