| 起订: 100 0.00元 | 供货总量: |
| 发货期限: 自买家付款之日起 天内发货 | 所在地: 广东 深圳市 |
| 有效期至： 长期有效 | 品牌： |
详情介绍
基材：0.025mm聚酰亚胺薄膜
胶系：silicone硅胶
粘度：600（gf/25mm）
耐温度：260度
使用耐热性好的Polyimide film，主要在 QFN Package 流程中， EMC 树脂密封，PCB,FPC线路板镀金保护以及波峰航固定中使用。 超强的粘性，可在高温作业流程中，不留痕迹， 适用在Wire-bonding流程上。
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