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intel 迅驰Merom核心 X7900 2.8GHZ 4M 800MHZ CPU
主频: 2.8GHz SLA33
总线速度: 800 MHz
热量方针: 35.0W
二级缓存: 4M
制造工艺: 65nm 纳米迅驰四代 INTEL Santa rosa X7900Dual CoreEnhanced Intel Speedstep® TechnologyExecute Disable Bit1Intel® EM64T2Intel® Virtualization Technology
基本参数CPU名称X7900 2.8Ghz 4M 800 SLA33 Intel Core 2 Duo适用类型笔记本核心类型MeromS-SPEC NumberSLA33CPU频率主频（GHz）2.8Ghz总线频率（MHz）800Mhz倍频（倍）14外频（Mhz）200L2缓存（KB）4MCPU内核核心数量2芯片组支持GM965及PM965芯片组核心电压（V）1.1V - 1.375VTDP功耗（W）35W工作温度（°C）100制作工艺（微米）65nmCPU插槽封装技术478-pin Micro-FCPGA 插槽类型新版Socket478/Socket P针脚数478Pin功能参数SteppingE1CPUID06FAhPart numberLF80537GG0724M其他
主频: 2.8GHz SLA33
总线速度: 800 MHz
热量方针: 35.0W
二级缓存: 4M
制造工艺: 65nm 纳米迅驰四代 INTEL Santa rosa X7900Dual CoreEnhanced Intel Speedstep® TechnologyExecute Disable Bit1Intel® EM64T2Intel® Virtualization Technology
基本参数CPU名称X7900 2.8Ghz 4M 800 SLA33 Intel Core 2 Duo适用类型笔记本核心类型MeromS-SPEC NumberSLA33CPU频率主频（GHz）2.8Ghz总线频率（MHz）800Mhz倍频（倍）14外频（Mhz）200L2缓存（KB）4MCPU内核核心数量2芯片组支持GM965及PM965芯片组核心电压（V）1.1V - 1.375VTDP功耗（W）35W工作温度（°C）100制作工艺（微米）65nmCPU插槽封装技术478-pin Micro-FCPGA 插槽类型新版Socket478/Socket P针脚数478Pin功能参数SteppingE1CPUID06FAhPart numberLF80537GG0724M其他
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