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深圳众芯电子有限公司
专业提供IC返修服务：各类IC植球、测试、BGA焊接、拆板、除胶、整脚、洗脚；（主要应用于电脑南北桥芯片、网卡BGA/QFP、声卡BGA/QFP、显卡主控芯片、显存芯片、手机字库flash、手机cpu、OV7670/7660/9650/9655等OV系列摄像头芯片、DDR/DDR2/DDR3内存条芯片）
专业制作电脑主板、手机、摄像头、内存条、显卡的BGA、PGA、QFN、QFP、LCC、LGA等封装IC的测试座/测试治具
深圳众芯电子有限公司
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地址：宝安区西乡镇井湾工业区38栋 |
| 公司名称： |
深圳众芯电子有限公司 |
公司类型： |
股份合作 (生产型) |
| 所 在 地： |
广东/深圳市 |
公司规模： |
11 - 50人 |
| 注册资本： |
10万人民币 |
注册年份： |
2008 |
| 资料认证： |
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| 保 证 金： |
已缴纳 0.00 元 |
| 经营模式： |
生产型 |
| 经营范围： |
BGA植球,ic植球,芯片返修,IC测试座,IC测试治具 |
| 销售的产品： |
BGA植球,ic植球,芯片返修,IC测试座,IC测试治具 |
| 主营行业： |
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