深圳市竹禾科技有限公司

1989年在日本成立“竹禾（株）式会社” “竹禾化学研究所”总部，主要专营精细化工原材料、助焊剂精细材料、清洗剂精细材料、油脂类业务。 1997年在香港注册首个中国企业---香港竹禾科技股份有限公司；从而实现了跨地域的服务，主要研发锡膏原材料在华销售事务，开发出锡线松香配方、并率先开拓珠三角地区的助焊剂原材料供应。 1998年，与美国陶氏合作取得免清洗焊剂工艺配方产品及进行终端消售。 2003年，经过努力代理云锡集团的锡膏用锡粉的销售；同年在珠三角代理锡线、锡条、锡锭制品等销售。 2007年，在深圳龙华设立分支机构-深圳市竹禾科技有限公司，位于宝安区龙华东环一路中泰科技园。主要从事无铅免洗助焊剂、清洗剂、锡膏、锡线等一系列的产品生产及销售；产品广泛应用于PCB制造业、高端电子产品、家用电器、LED、电子元器件等。 竹禾株式会社专注电子制程方案技术研发与应用推广，主要研发高精细化工物质与高端电子产品开发制程供应链系统。 深圳竹禾科技有限公司是竹禾株式会社旗下在中国的全资子公司，主要研发制造高精密电子线路板的电子化工辅料。凭籍最专业的技术、最全面的产品，为珠三角、长三角客户提供最完善的、最优良的服务。主营产品包括：无碳助焊... [详细介绍]