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深圳市丰竣电子有限公司,主要从事半导体包装材料生产、销售。公司主要生产、销售：SOT、SOD等系列封装载带、封装盖带.盖带主营日

 AuSn20是一种功能性共晶合金焊料，具有导热率高、拉伸强度剪切强度高、润湿能力极好、可以不用助焊剂、抗蠕变等优点；同时存在

LED用GL-1001A/B环氧树脂,主剂GL-1001A,固化剂GL-1001B两部份组成,其主要成份为电子级、低粘度环氧树脂和助剂、酸无水物、高扩

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