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具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。解决方案独特的散热和隔热性能组合为热量管理解决方案的杰出材料选择。平面内具有150-1500 W/m-K范围内的超高导热性能。 在电子,通信,照明,航空及国防军工等许多领域都得到了广泛的应用. 给热量管理工业提供了一个综合高性能的独特解决方案。通过一系列不同的热量管理解决应用给需求日益广泛的工业散热领域带来新的技术方案，提供了电子工业热量管理的创新新技术。通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热性能，解决方案是热设计的崭新应用方案。有效的解决电子设备的热设计难题，广泛的应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品。已大量应用於通讯工业、医疗设备，手机，内存条，笔记本电脑 LED基板等散热
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