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半导体封装相关:用于电子产业的IC、DRAM、环氧塑封封胶过程,高精度和高使用寿命的特性,使其在提高生产效率方面起着不可替代的
广东 东莞市
粉末冶金模具
长期有效
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半导体封装相关:用于电子产业的IC、DRAM、环氧塑封封胶过程,高精度和高使用寿命的特性,使其在提高生产效率方面起着不可替代的作用。特别是环氧塑封模具,结合客户的无铅封装要求和高温放置特性等具有高度信赖性的塑封模。
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