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化学镀
化学镀合金技术是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属合金的沉积过程。该工艺不需外加电流，不受镀件的几何形状影响，与电镀相比，化学镀合金膜层均匀、致密、硬度高、耐磨，并经过特殊的后处理工序，Hv硬度可达1000以上，膜层外观似不锈钢。该工艺具有槽液可循环使用，环境污染小，设备投资少等特点。在许多领域逐步取代电镀，成为一种环保型的表面处理工艺，化学镀合金技术已在电子、阀门制造、机械、石油化工、汽车、航天航空等领域得到广泛的使用。
第二章 施镀
使用镀液：WX—A1、B1（开槽剂）、C1
6.1 稀释比例：A1∶B1∶水=1∶1∶7（容积比），水为去离子水。
6.1.0 使用温度：80～85℃
6.1.1 pH值控制：pH值为4.6-4.8；pH值＜4.6时用氨水调整；当pH＞4.8时，用柠檬酸调整。(用精密试纸测试)
6.1.2 时间控制：一小时。（时间长短控制镀膜的厚度）
6.1.3 操作程序：施镀→去离子水漂洗→去离子水漂洗
6.1.3.1 镀时采用大流量低扬程过滤机循环。
6.1.3.2 水漂洗：漂洗水必须是去离子水，温度为常温。
6.1.4 工作液的调整：
工作液最佳工作状态是N1=8.2-9.6，N2为38-45。
6.1.4.1 当N1<8.2时，补加A液，N2<38时，加C液。
6.1.4.2 镀液的补加量：
A液的补加量：VA=1.782%*（9.6-N1）*V
C液的补加量：VC=0.208%*（45-N2）*V
V：工作液的总容积
N1、N2—实际测值。
6.1.4.3 N1与N2的测定：将工作液搅拌均匀后，取5毫升置入300毫升锥形瓶中,滴入
2mlHCL，再滴入30%的双氧水2ml摇匀，并煮至近干，加入100ml蒸馏水，再加
入2ml三乙醇铵，再加入12ml氨水，再倒入少许紫尿酸铵，用0.05N EDTA二钠滴定至紫色为终点，此时所消耗0.05N EDTA二钠的毫升数即为N1的点数。
再取10毫升工作液置入100毫升容量瓶中，加纯水稀释至刻度摇匀，再吸取此镀液10毫升置于300毫升锥形瓶中,加入0.02mol/L硫酸高铁铵溶液40毫升、纯水50毫升、1mol/L盐酸10毫升，煮沸10分钟后再补加1mol/L盐酸10毫升，流水冷却，加亚铁灵2滴，用硫酸铈标准溶液滴定至无色为终点。此时所消耗硫酸铈的毫升数即为N2的点数。
6.1.5 注意事项：镀件在镀前上挂具时，必须用处理干净的铁丝缠绕；或者在镀液中用
铁丝触击镀件引发施镀，否则镀不上去。
第三款 后处理
7.1 去离子水封闭。
7.1.1 使用温度：沸腾。
7.1.2 时间控制：1～2分钟。
第四章 工艺流程图
8.1 预脱脂→水洗→脱脂→水洗→酸洗→水洗→敏化→水洗→氧化→水洗→酸洗→
水洗→蒸馏水洗→施镀→蒸馏水洗→蒸馏水煮干