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| 发货期限: 自买家付款之日起 天内发货 | 所在地: 广东 深圳市 |
| 有效期至： 长期有效 | 品牌： |
详情介绍
| Eccobond E3200 墨盒芯片胶 | |
| 黏 度： | 150 PaS |
| 剪切强度： | - Mpa |
| 工作时间： | - min |
| 工作温度： | - ℃ |
| 保 质 期： | 4 个月 |
| 固化条件： | 100C*20min, 110C*10min, 120C*5min |
| 主要应用： | 墨盒 |
| 包 装： | 35g/30cc支 |
Emerson&cuming ECCOBOND E3200是一种低温非常快速固化，不垂流的单组份环氧粘接胶，它有良好的柔性和弹性，耐化学和耐水汽性能，ECCOBOND E 3200 可以很好地粘接各种工程塑料， 如聚酰亚胺、聚苯醚、, PBT和聚砜、硅胶和金属如铜、金。应用: ECCOBOND E 3200 可耐化学品，低温快速固化粘接胶，适合于粘接各种不同的工程塑料。专为HP墨盒的芯片粘接而开发。
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