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设备简介：

SDB系列激光剥线机是我公司在国内最先推出的针对极细线金属屏蔽层的剥线产品，为AWG32#以上的极细线束的加工提供

了很好的解决方案。该机采用高性能的半导体激光源、双光路设计，生产效率高、整机性能稳定可靠，可连续24小时满负荷运行。

设备特点:

光束质量好，光功率稳定，功耗低，加工成本低。.

专业恒温水冷系统，水温控制范围精确，可满足24小时连续运行。

采用精密线性运动模组和高性能的PLC控制器，精度高、速度快，工作速度可达6000mm/min。

一站式操作设计，主机控制与参数调整均在同一界面完成，界面友好，方便快捷。

加工特点：

能很好的剥同轴线金属屏蔽层和铝箔屏蔽层，不造成屏蔽层变形和损伤绝缘层、导体，成品率很高。

操作简单，对传统工艺难以完成的各种特殊要求的剥线都能轻松完成。

完全非机械接触式加工，对加工材料不产生任何机械挤压或机械应力，加工质量好。

可精确控制剥线位置、尺寸和深度，重复定位精度高，一致性好。

配合SCB系列激光剥线机可实现极细同轴线制作自动线。

应用材料及行业：

适用于AWG＃32以上的细线和极细线、极细同轴线； 主要应用于医疗仪器、高端（High-End）自动化测试仪、高速率显示设备（如个人笔记本电脑、液晶显示器、手机等）及轻型移动式的消费电子产品中。

技术参数：

产品型号：SH-S30   SH-S50     SH-S100

激光功率： 50W

激光波长：1064nm

工作幅面：280mm x 80mm

剥线速度：0~6000mm/min

定位精度：±0.05mm

重复定位精度：±0.02mm

冷却系统：恒温水冷（1P）

电源：220VAC/50HZ/20A

平均功耗：≤2.5KW

主机尺寸：710mm×860mm×1460 mm

水冷系统：430mm×640mm×720 mm