华商宝

性能：
采用世界先进的脉冲加热温控技术,PID控制算法采用世界领先的RATIONA LOOP PID(微分先行PID)以及JUST-FITTER (快速回复设定值),能自动精确高速地进行温度控制.
运用先进MODBUS(RS485)通讯技术,将PLC+高精度控制器+触控式人机界面”高度集成,系统配备高速升降温系统,并可设定连续八段的温控程序.
采用转盘工作方式,在产品压接的同时，可将待压产品进行对位,提升工作效率.
内置真空吸附系统,TV对位系统确保精度对位.
可储存20组参数程序,即时温度曲线显示.
拥有用户密码保护,过温保护,系统自检,故障显示功能
可进行密码设定及密码修改,加强产品数据的保密以及设备的统一管理

功能:
能同时进行TAB、FPC TO FPC、PCB和FFC TO PCB 的焊锡热压，以及FPC TO LCD和HSC TO LCD/PCB的热压。
1.LCD,PDP,手机等电子产品内的柔性线电路板的热压焊接,焊锡焊接.
2.数码相机,MP3,MP4等CMOS,CCD,与FPC，FFC与PCB板焊锡焊接.
3.焊接各种超细同轴线,电脑高端输出信号线.

技术参数：
加热方式：脉冲加热
电源规格：220VAC±10%，50/60 HZ,3KVA
操作环境: -5℃～45℃，40%～80%相对湿度，无腐蚀气体和易燃易爆品
供应气压: 0.4～0.7Mpa,干燥、清洁、无油压缩空气
起始温度: 30℃ to 300℃
升温温度: 1st 8th Ramp Temp.,30℃to 450℃ 可调
保温时间: 1st 8th Hold Period,1 to 100 seconds可调
升温时间: 1st 8th Ramp Period, 1 to 25 seconds可调
释放温度: 30℃to 450℃ 压 力: 3.4Kgf～74 Kgf
焊接最小间距： 0.2mm以上（熔锡工艺）,更高需订制
工作方式： 前后推动单工位
产能： 180PCS~300PCS/H
加热模最长: 100mmX3mm
测热针类型: K type
可视装置: 2 sets of B/W CCTV选用
工作台(尺寸):150mmX150mm
外型尺寸: 520600X560
重 量: Approx.52kg

实际应用：